גורמים שכיחים לעומס משני מוגזם על שנאים נוכחיים

I. ליקויי תכנון ובחירה
‌1. התאמת יכולת לא מספקת
‌The total secondary circuit impedance exceeds the CT's rated load (e.g., >0.8Ω למערכת 5A), וכתוצאה מכך שגיאות העולות על רמת הדיוק הנדרשת.
Pailure כדי לשקול את גורם תיקון העומס לסביבות הרמוניות (כפול פי 1.2-1.5 פעמים).
‌2. תצורת כבלים לא תקינה
‌Long-distance, small-section cables (e.g., 2.5mm² copper cable with a resistance >0.7Ω לכל 100 מטר) מגדילים משמעותית את העכבה.
Pailure כדי לספק שוליים (העומס בפועל צריך להיות פחות או שווה ל 60% מהערך המדורג).
‌II. בעיות תפעול ותחזוקה
‌1. ציוד מקביל מוגזם
‌ כל מכשיר נוסף של מחלקה 0.5 מגדיל את העומס ב- 0.2Ω. עומס יתר: שיתוף CTS להגנה ומדידה יכול להוביל בקלות לצילום יתר. עומס CT נייטרלי מוגזם (למשל, כבל של 250 מ 'וכתוצאה מכך התנגדות 3Ω בדוגמה זו) יכול לגרום להגנה דיפרנציאלית לתקלה.
2. מגע לקוי: חמצון או התרופפות של מסופים יכולים לגרום לעמידות בפני מגע העולה על 0.1Ω, ונקודות הארקה מרובות במעגל המשני יכולות לייצר זרם במחזור.
III. תנאי מערכת לא תקינים:
1. הקצר - נחשול זרם מעגל: במהלך תקלה, עלייה פתאומית בזרם הראשוני גורמת לרוויה ליבה, מה שמגדיל את העכבה המקבילה בצד המשני. תהליכים חולפים יכולים לגרום לכוח האלקטרומוטטיבי הנגרם משני כדי לחרוג מהגבול (למשל, es 1=530 v 2. זיהום הרמוני: גבוה - הזמנת הרמוניות (למשל, הרמוני שלישי> 15%) הגדל את הפסדי הליבה והגדיל את העומס המקביל.