כיצד לבצע אופטימיזציה של עיצוב הליבה של רובוטריקים נוכחיים?

I. אופטימיזציה של חומרים
‌1. יישום של - חדירות חדירות ‌
שימוש בסגסוגות ננו-קריסטליות (1J85) או גבוה - פלדת סיליקון כיתה (כגון 30ZH120), חדירות מגנטיות יכולות להגיע ל 10⁴-10⁵, הפחתת שגיאות זרם עירור.
בקרת אובדן ליבה: אובדן ליבה לאחר למינציה של גיליונות פלדת סיליקון איכותיים {}}} פחות או שווה ל 1.2W/kg (50 הרץ/1.5T).
‌2. אנטי - עיצוב הרוויה ‌
הימנע מהוספת פלדה לליבה (מה שמקטין חדירות יעילה). עדיף עיצוב פער אוויר (אורך פער 0.1-0.3 מ"מ).
Multi - בניית סדרת הליבה מפזרת צפיפות שטף מגנטי ומשפרת את חסינות רכיב DC.
II. שיפור מבני
‌1. אופטימיזציה של תהליכי למינציה‌
יריעות פלדה סיליקון מוערמות בזווית של 45 מעלות לאורך קווי השטף המגנטי, ומפחיתים את הפסדי הזרם העגום ביותר מ- 40%. עובי למינציה נשלט בין 0.23-0.35 מ"מ, עם התנגדות לבידוד בין שכבה גדולה יותר או שווה ל 10⁶Ω · ס"מ

2. סימטריה במעגל מגנטי

באמצעות גרעין טורואידי או C - מבנה סימטרי בצורת מצמצם את שטף הדליפה ב -30%-50%.

מפיצים באופן שווה את הפיתולים כדי להימנע מצפיפות שטף מוגזמת מקומית (צפיפות שטף מומלצת פחות או שווה ל 1.2T).

III. בקרת תהליכים

1. חישול

חישול ואקום (750-850 מעלות) מבטל לחץ פנימי ומגדיל את החדירות ב -15%-20%.

2. טכנולוגיית פיצויים

פיצוי פיצוי: הגדל את התור של המתפתל המשני ב- 0.1%-0.5%כדי לשלוט על שגיאת היחס בתוך ± 0.1%.

פיצוי של Shunt מגנטי: תריס מסופק באזור ההפעלה הלא - של הליבה כדי להפחית את השגיאה הזוויתית תוך 5 מעלות.

Iv. תאימות סטנדרטית

על העיצוב לעמוד בכיתת הדיוק (למשל, מחלקה 0.2S) וגבול עליית הטמפרטורה (פחות או שווה ל 65K) של GB1208-2006.

IEC 60046 - 1 ליישומים בתדר גבוה דורש אימות. מאפייני תגובת התדרים של 60044-1 (0.1Hz-10kHz)